Silicon Wafer, Type P, 1

แผ่นWafer คืออะไร? การผลิตชิพนั้นเริ่มต้นโดยการนำทรายมาแยกเอาซิลิกอน ขั้นตอนต่อไปก็คือ ทำให้ผิวของเวเฟอร์นั้นอยู่ในรูปของออกไซด์

Lapping refers to the process of grinding the Si wafer surface so as to remove the damaged layer caused by slicing process and to obtain Si

silicon wafer In silicon MEMS, the silicon wafer provides both the substrate and the material for the active device layer For each type of wafer, the main requirements are

silicone gel Silicon wafers are generally not 100% pure silicon, but are instead formed with an initial impurity doping concentration between 1013 and 1016 atoms per cm3 of